公司沿革

年度記事
2020RBA 責任商業聯盟認證通過
2019USI品質鑽石獎
2018Intel Whitley 新平台伺服器開始打樣。
2017Intel Purley 新平台伺服器量產。
2016協助台灣基板商導入低耗損材料於 100GHz 應用。
2015庫藏股註銷買回 17,290 仟元,註銷後實收資本額為 497,560 仟元。
2014(1)現金增資 100,000 仟元,增資後實收資本額為 514,850 仟元。
(2)Intel Grantly 新平台伺服器量產。
厚銅板 5oz UL 認證通過。
2012(1)現金增資 40,000 仟元,增資後實收資本額為 414,850 仟元。
(2)股票正式掛牌上櫃。
盈餘及資本公積轉增資 17,850 仟元,增資後實收資本額為 374,850 仟元。
高階 N+N 以及 N+N+N 疊構量產出貨。
導入 VNA(Vector Network Anaylzer)量測設備。
2011(1)成功導入 Pin Lamination 製程技術。
(2)新購 IST 信賴性測試機台,提供高信賴性產品。
盈餘及資本公積轉增資 17,000 仟元,增資後實收資本額為 357,000 仟元。
通過 TS‐16949 品質保證系統認證。
股票登錄興櫃。
(1)現金增資 60,000 仟元,增資後實收資本額為 340,000 仟元。
(2)股票公開發行。
Intel SET2DIL 驗證實驗室建立。
2010成功導入 Low Df 新材料。
成功導入伺服器用 PCB 機械背鑽製程技術。
2009為改善資本結構,減少資本額 420,000 仟元,實收資本額為 280,000 仟元。
成功量產導入二階和三階 HDI 及填孔電鍍製程。
2007成功量產導入ㄧ階 HDI 製程。
2005為改善資本結構,減少資本額 600,000仟元,再現金增資 200,000 仟元,增加後實收資本額為 700,000 仟元。
2004(1)通過 ISO‐9001 品質保證系統認證。
(2)通過 QS‐9000 品質保證系統認證。
變更公司名稱,原『嘉孚電子股份有限公司』更改為『博智電子股份有限公司』。
2003通過 ISO‐14001 環境管理系統認證。
現金增資 100,000 仟元,增資後實收資本額為 1,100,000 仟元。
撤銷公開發行。
2002現金增資 130,000 仟元,增資後實收資本額為 1,000,000 仟元。
現金增資 100,000 仟元,增資後實收資本額為 870,000 仟元。
2001龍潭新廠通過 ISO‐9002 品質管理系統認證。
2000遷址至龍潭新廠,新廠地址為桃園縣龍潭鄉烏林村工二路 128 號。
新廠正式落成啟用。
1999現金增資 250,000 仟元,增資後實收資本額為 770,000 仟元。
1998購入龍潭新廠土地約 5,903 坪,興建地上 3 層及地下 1 層約 12,000 坪之龍潭新廠。
(1)現金增資 321,000 仟元,增資後實收資本額為 520,000 仟元。
(2)通過 ISO‐9002 品質管理系統認證。
1997辦理公開發行。
為改善資本結構,減少資本額 24,000 仟元,再現金增資 143,000 仟元,實收資本額為 199,000 仟元。
1996現金增資20,000仟元,增資後實收資本額為80,000仟元。
辦理現金增資 30,000 仟元,增資後實收資本額為新台幣 60,000 仟元整,增資後開始主要營業活動,主要營業活動為印刷電路板(雙面及多層板)之製造及加工買賣。
1995公司遷址至桃園縣桃園市興華路二之一號。
公司核准設立,設址於桃園縣龜山工業區,實收資本額新台幣 30,000 仟元整。